融和科技成都研发中心扩容乔迁 同时发布两款战略新品

2016-12-17 20:39 来源:未知 作者:澳门在线百家乐投注平

2016年12 月16日上午,北京融和友信科技有限公司(简称“融和科技”)成都研发中心乔迁启幕仪式在成都高新区复城国际大厦隆重举行,公司投资人、高管与部分用户领导、媒体记者等参加了剪彩仪式,共同见证了这一欢庆时刻。

融和科技是中国领先的金融企业管理平台与互联网服务提供商,是一家专门为金融企业提供“管理咨询”+“IT专业服务”+“管理云平台”+“大数据服务”的国家级高新技术企业。公司自2014年1月创立,至今不到三年时间已获得尖晶资本、纽信创投等知名投资机构领投的4轮风险投资。

融和科技成都研发中心成立于2015年,作为融和科技“品”字型研发战略布局上的重要一环,承担着重要的新产品研发使命。随着公司与业务快速发展,起初规划的成都研发中心已不能满足公司的发展需求,急需扩建增容。据悉,扩容迁址后的融和科技成都研发中心面积达1500多平米,可容纳200多名研发工程师,在增强产品研发力量的同时,能够更好地服务地区客户。

“按照现代全球高科技企业标准装修研发办公环境,有利于吸引更多的高科技人才加盟。”金融管理信息化专家、价值经营领军人物——融和科技董事长兼CEO廖继全表示。

另据了解,在此次成都研发中心扩容乔迁仪式上,融和科技还同时发布了“智能互联网技术平台ROMP 3.0”、“超级财务系统RSF7.0”两款战略新产品。据融和科技CTO张春明先生介绍,智能互联网技术平台ROMP是融和科技自主研发基于互联网架构的新一代高性能技术平台。遵循J2EE规范,基于SOA架构,按照分层设计理念,采用面向构件技术,实现了过程可视化和产品全生命周期管理,具有“快速开发、高效运行、高度集成、智能管理”等卓越品质,是一款通用性极高的企业级技术平台。


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